在当今全球科技竞争加剧、供应链安全备受关注的背景下，电子设计自动化（EDA）作为集成电路产业的基石，其自主可控的重要性日益凸显。我们专访了合见工软的首席技术官（CTO），就公司如何深化产品布局、加速国产EDA技术革新，并有效开展软件技术推广服务进行了深入探讨。

一、战略聚焦：深化全流程EDA产品生态布局

CTO指出，合见工软自成立之初，便确立了打造高性能、全流程、自主可控EDA工具的战略目标。公司不仅持续投入数字前端设计验证、模拟仿真等核心工具的研发，更在系统级设计、先进封装、芯片-软件协同等新兴领域进行前瞻性布局。通过模块化、平台化的产品设计思路，公司正致力于构建一个开放、协同、可扩展的EDA产品生态，以覆盖从芯片设计到系统集成的完整链条，满足国内客户日益复杂和多样化的需求。

二、创新驱动：攻坚核心技术，加速国产替代进程

面对EDA工具技术壁垒高、迭代快的挑战，合见工软坚持高强度研发投入与自主创新。CTO分享了公司在多项关键技术上取得的突破：

1. 高性能仿真与验证引擎：开发了具备国际竞争力的仿真器与形式验证工具，显著提升了大规模复杂芯片设计的验证效率与可靠性。
2. 智能设计优化：集成人工智能与机器学习技术，为布局布线、功耗分析等环节提供智能辅助，帮助设计工程师缩短开发周期，优化芯片性能。
3. 支持先进工艺与异构集成：紧密跟进国内先进工艺节点的发展，并提前布局面向Chiplet等先进封装技术的设计工具，为下一代芯片创新提供支撑。

CTO强调，技术的突破不仅是功能的实现，更在于与国内晶圆厂、设计公司的深度联动，形成“工艺-工具-设计”的良性循环，从而切实加速国产EDA工具的成熟与替代进程。

三、服务赋能：构建全方位技术推广与支持体系

先进的技术需要被高效地应用才能创造价值。在软件技术推广服务方面，合见工软构建了多层次的服务体系：

1. 深度客户协同：与重点客户建立联合实验室或创新中心，派驻资深工程师进行贴身支持，共同攻克设计难题，并快速反馈优化产品。
2. 知识传递与人才培养：定期举办技术研讨会、专题培训课程，并编写详实的应用指南与案例库，帮助国内设计团队快速掌握先进工具与方法学。
3. 云化与生态建设：探索EDA工具上云服务模式，降低客户使用门槛；积极与高校、研究机构合作，推动EDA人才培养和产学研融合，共建健康产业生态。

四、展望未来：拥抱机遇，助力中国集成电路产业腾飞

CTO表示，中国集成电路产业的蓬勃发展为国产EDA带来了历史性机遇。合见工软将继续坚守初心，以更扎实的产品、更前沿的技术和更贴心的服务，赋能中国芯片设计企业。公司不仅要做技术的提供者，更要做产业创新的推动者和合作伙伴，通过持续的深耕与革新，为中国乃至全球的半导体产业发展贡献核心工具力量，助力中国集成电路产业实现更高水平的自主与腾飞。

本次专访揭示了合见工软作为国产EDA领域的重要力量，其通过战略性的产品深化、不懈的技术创新和务实的服务推广，正稳步推进国产EDA技术的革新与产业化应用，展现出助力产业突破瓶颈的坚定决心与清晰路径。